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四大激光技术,武装半导体工业

编辑:苏州中创汇安科贸有限公司   字号:
摘要:四大激光技术,武装半导体工业
激光技术自诞生以来,受到了广泛的关注,并逐步拓展了其应用领域。激光技术给制造业带来了根本性变化:在航天工业中,铝合金用激光焊接的成功应用是飞机制造业的一次技术大革命。在汽车工业中,激光加工技术优化了汽车结构,提高了汽车性能,降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促进了微电子工业的发展,也为半导体制造行业提供了有利条件。激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合半导体行业的加工要求。由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在半导体工业中得到广泛应用。

激光加工技术在划片和割圆方面的应用

激光加工技术在划片方面有着广泛应用。目前行业内最多的激光划片技术都是由激光直接作用于晶圆切割道的表面,激光的能量使得被作用表面的物质脱离,从而达到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光划片机摒弃了传统的表面直接作用的做法,而采取作用于硅基底内的硅晶体,破坏其单晶结构的技术,在硅基底内产生易分离的变形层,然后通过后续的崩片工艺使芯片间相互分离。从而达到了无应力、无崩边、无热损伤、无污染、无水化的切割效果。

随着科技的不断发展,激光加工技术还被一些厂家应用到晶片割圆工序,加上成熟的软件控制,可以在一个晶片上加工出很多小直径晶片。较传统的割圆加工方法而言,这样操作对晶片造成的损伤较小,出片量相对较多。

即将在2011年3月15-17日于上海新国际博览中心召开的慕尼黑上海激光、光电展上,E3、E4馆的激光加工设备展区将呈现具有一定规模的激光加工产业群,行业内各大高端产品如通快TruMicro,TruPulse,罗芬Micro-精密加工事业群,华工半导体晶圆激光划片机,德龙激光皮秒激光精细微加工设备,苏州天弘晶圆激光划片机和红外激光划片机等都将引领行业内前沿技术。

激光打标技术在晶片加工中的应用

激光打标是一种非接触、无污染、无磨损的新标记工艺。在晶片加工过程中,为了有效增强晶片的可追溯性,也为生产管理提供一定的方便,可以在晶片的特定位置制作激光标识码,这种技术已经成为一种潜在的行业标准,被广泛地应用于硅材料、锗材料。

激光打标领军企业通快TruMark,罗芬Marking-打标技术事业群,华工光纤激光打标机,沈阳新松机器人光纤激光打标机,德龙激光紫外激光精细微加工设备,苏州天弘紫外激光打标机等将引领国内激光微加工产品的前进希望。

激光测试技术

激光测试技术主要有激光三角测量术和颗粒测试。在激光三角检测术中,用一精细聚焦的激光束来扫描圆片表面,光学系统将反射的激光聚焦到探测器。在检测微凸点的形貌时,3D激光三角检测术在精度、速度和可检测性等方面具有明显的优势。在颗粒测试中,颗料控制是加工晶片过程和制造器件过程中重要环节,而颗粒的监测也就显得十分重要。颗粒测试设备的工作原理有两种,一种为光散射法;另一种为消光法。

3月份慕尼黑上海激光、光电展特别开辟了“测量测试技术”专区,领军企业PI、海洋光学、必达泰克、爱万提斯等皆将在明春3月在慕尼黑上海激光、光电展争相竞技,一展各家之所长。

激光的独特优势决定了其在半导体技术中的广泛应用。过去10年来中国半导体产业跌宕起伏,激光技术的运用为半导体制造行业注入了新的活力,对其回暖和复苏起着功不可没的作用。随着集成电路技术的快速发展。激光的应用范围还会进一步拓展和延伸。
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